- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
Détention brevets de la classe H01L 23/473
Brevets de cette classe: 2818
Historique des publications depuis 10 ans
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207
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279
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244
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257
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244
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292
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221
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231
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241
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104
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
116 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
109 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
102 |
| Denso Corporation | 23338 |
97 |
| Intel Corporation | 45621 |
91 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 5618 |
59 |
| Toyota Motor Corporation | 28582 |
57 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
41 |
| Fujitsu Limited | 19265 |
40 |
| Siemens AG | 24990 |
38 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2378 |
37 |
| TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA (also trading as TOYOTA MOTOR CORPORATION) | 13301 |
37 |
| Raytheon Company | 8535 |
28 |
| Robert Bosch GmbH | 40953 |
26 |
| Nidec Corporation | 2579 |
26 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
25 |
| Hewlett Packard Enterprise Development LP | 10702 |
24 |
| Cooler Master Co., Ltd. | 191 |
23 |
| Nippon Light Metal Company, Ltd. | 645 |
22 |
| Kyocera Corporation | 12735 |
21 |
| Autres propriétaires | 1799 |